.css-1xsl8rf{width:100%;display:-webkit-box;display:-webkit-flex;display:-ms-flexbox;display:flex;-webkit-align-items:center;-webkit-box-align:center;-ms-flex-align:center;align-items:center;position:relative;overflow:hidden;background:var(--alert-bg);-webkit-padding-start:var(--chakra-space-4);padding-inline-start:var(--chakra-space-4);-webkit-padding-end:var(--chakra-space-4);padding-inline-end:var(--chakra-space-4);padding-top:var(--chakra-space-1);padding-bottom:var(--chakra-space-1);--alert-fg:var(--chakra-colors-orange-600);--alert-bg:var(--chakra-colors-orange-100);font-weight:var(--chakra-fontWeights-semibold);padding-left:var(--chakra-space-4);}.chakra-ui-dark .css-1xsl8rf:not([data-theme]),[data-theme=dark] .css-1xsl8rf:not([data-theme]),.css-1xsl8rf[data-theme=dark]{--alert-fg:var(--chakra-colors-orange-200);--alert-bg:rgba(251, 211, 141, 0.16);}@media screen and (min-width: 48em){.css-1xsl8rf{padding-left:var(--chakra-space-8);}}Bitte aktivieren Sie Javascript um alle Funktionen nutzen zu können und ihre Nutzererfahrung zu verbessern.

Pavel Komarov

Weitere Beteiligungen

11.10.2022
Poster Presentation
PP 143
Effect of GaN buffer thickness on the electrothermal performance of AlGaN/GaN HEMTs on engineered substrates
Characterization, Electronic devices